芯驰科技

X9舱之芯

产品简介：

芯驰X9舱之芯可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱的各项功能需求。

技术参数表

技

术

参

数

高性能处理器

1.最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频

2.支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出

3.硬件虚拟化，支持多操作系统-

内置高性能AI单元

1.支持舱泊一体的应用

2.高效的核间片间资源调度能力

3.与V系列芯片实现算力无缝迁移

高可靠性

1.通过ASIL-B级的安全等级认证

2.内置基于硬隔离的独立安全岛

3.集成硬件安全监测模块

E3控之芯

产品简介：

E3控之芯在车控芯片领域打破了“性能+安全”的天花板。具有高可靠、高性能、广覆盖的特点。达到ASIL D级别功能安全，广泛应用于底盘、制动、BMS、ADAS、液晶仪表、HUD等领域。

技术参数表：

技

术

参

数

高可靠高安全

1.车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别

2.功能安全等级达到ASIL D，实现高达99% 诊断覆盖率

高性能

1.800MHz ARM Cortex®-R5F

2.台积电22纳米车规工艺制程

广覆盖

1.高可靠MCU：应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶领域

2.显示MCU：应用于仪表、HUD、智能后视镜

3.车身MCU：应用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域

V9驾之芯

产品简介：

芯驰自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。围绕智能驾驶的快速发展，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

技

术

参

数

高性能跨域处理器

1.Cortex-A55架构，更高的主频

2.多组锁步的Cortex-R5内核，支持丰富的客户应用

3.高效的核间通讯，支持多种外设

4.集成显示/摄像头输入/GPU等多种跨域应用IP

高效丰富的外设接口

1.9 - 18 路CAMERA 接口

2.可接至8路LIDAR, 7路RADAR

3.双千兆TSN以太网，PCIE3.0可扩展接口

高可靠性

1.通过ASIL-B级的安全等级认证

2.支持多系统硬件隔离

3.集成硬件安全监测模块

G9网之芯

产品简介：

G9网之芯是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片。在承载未来网关丰富的应用同时，也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。是目前国内首批获得国密认证的汽车芯片。

技

术

参

数

高性能跨域处理器

1.最新的Cortex-A55架构，更高的主频

2.多组锁步的Cortex-R5内核，支持丰富的客户应用

3.高效的核间通讯，支持多种外设

4.集成显示/摄像头输入/GPU等多种跨域应用IP

高效低延时的数据转发

1.支持CAN/LIN/Ethernet之间的转发

2.超低CPU占用，内置专属的硬件引擎

3.20路CAN，双千兆TSN以太网，PCIE3.0可扩展接口，

4.全面支持下一代全车高速网络

信息安全保障

1.内置高性能HSM引擎，支持 V2X数据交换

2.通过国密认证，支持完整的国密算法

3.多重密钥管理架构

高可靠性

1.通过ASIL-B级的安全等级认证

2.支持多系统硬件隔离

3.集成硬件安全监测模块