汉高公司成立于1876年，总部位于德国杜塞尔多夫，全球拥有52,000多名员工。中国是汉高全球最重要的三大市场之一。2021年，集团销售额达到201亿欧元。三大战略业务领域：粘合剂技术、化妆品/美容用品和洗涤剂及家用护理。其中，汉高粘合剂技术涵盖四大业务领域： 1、在汽车和金属业务领域，我们在汽车制造的整个价值链上为客户创造竞争优势，帮助他们响应电动汽车、无人驾驶和轻量化等行业趋势。2、在包装和消费品业务领域，为食品饮料包装、尿布和卫生用品、膏药贴和绷带、衣服和鞋子、家具等领域提供高效解决方案。3、在电子和工业业务领域，为一些全球知名品牌和产品提供粘合、连接、密封、涂层、防护和热管理解决方案。4、在工匠、建筑和专业业务领域，为客户提供房屋装修所需的室内外粘合剂和密封胶建筑材料。

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V 碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。

Dukosi Limited 是一家创立于2003年，总部位于英国苏格兰爱丁堡一家fabless半导体公司。我们专注于开发最前沿的电池解决方案，以提升电动汽车、工业运输和能源存储中电池系统的性能、安全和效率。
Dukosi是全球第一家向市场发布近场无线通信BMS解决方案。现有产品分为两个部分，即基于单电芯的采集及信号处理芯片，以及置于BMS主控板上的无线通信管理芯片。
我们的方案是利用采集芯片在每个（串）电芯采集到的信息（AFE）并在本地处理后（MCU、DSP）经近场通讯的无线方式（NFC Wireless）传输给BMS主控，无需传统方案中的从控板(采集板)、线束、连接器和隔离等零部件。我们的采集芯片是一个片上系统（SOC）集成了模拟前端、AMR Cortex M3处理器、DSP、存储及无线通讯等功能模块，内置了SOX算法及监控功能等固件。我们的芯片是经过AEC-Q100（Grade 2）认证，符合ISO26262标准，适用于ASIL-D等级电池包的ASIL-C组件。
我们的联系方式：rlong@dukosi.com 龙先生
公司网址：https://www.dukosi.com/